焊盘内孔边缘到印制电路板边缘的距离要大于1mm
2017-11-27  来自: 深圳市东晨兴自动化设备有限公司浏览次数:1050

  焊盘内孔边缘到印制电路板边缘的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口:有些元器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于经过波峰焊后,焊盘内孔被锡封住,使元器件无法插下去,解决的办法是在印制电路板加工时将该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。

  

关于焊盘需要知道的几个问题是什么?
关键词: 焊盘           

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